Le 30 janvier 2024, Smart Chiplink, le premier fournisseur mondial de solutions de fabrication électronique, a officiellement lancé sa technologie d'assemblage de circuits imprimés SMT de dernière génération, injectant une nouvelle vitalité et innovation dans l'industrie électronique. Cette nouvelle avancée technologique apportera des solutions plus efficaces, plus fiables et plus intelligentes à la fabrication de produits électroniques, marquant ainsi le leadership d'Intelligent Xinlian dans le domaine de la fabrication électronique.

En tant qu'entreprise spécialisée dans la fabrication et l'assemblage électroniques, Smart Chiplink s'engage à fournir à ses clients des solutions de haute qualité. La technologie d’assemblage de PCB SMT est au cœur de la fabrication électronique moderne. Il s'agit de combiner la technologie de montage en surface (SMT) avec l'assemblage de circuits imprimés (PCB) pour réaliser la fabrication de dispositifs électroniques très complexes. Smart Chiplink a tiré parti de sa vaste expérience et de ses capacités technologiques pour lancer une série d'innovations accrocheuses, consolidant ainsi son leadership dans la fabrication électronique.

L'un des points forts de la nouvelle génération de technologie d'assemblage de PCB SMT est sa nature hautement automatisée. Intelligent Xinlian introduit une technologie avancée d'apprentissage automatique et d'intelligence artificielle pour rendre l'ensemble du processus de fabrication plus intelligent et efficace. Cela améliore non seulement l'efficacité de la production, mais réduit également les taux d'erreur pendant le processus de fabrication, garantissant ainsi la qualité et la fiabilité des produits électroniques.

Une autre innovation intéressante est la personnalisation de la technologie. La technologie d'assemblage de circuits imprimés SMT d'Intelligent Xinlian permet aux clients de personnaliser en fonction de leurs besoins spécifiques pour répondre aux exigences uniques de la fabrication de différents produits électroniques. Cette flexibilité rend les solutions d'Intelligent Xinlian adaptées à une variété d'industries, notamment les communications, le médical, l'automobile et d'autres domaines.

De plus, Smart Chiplink se concentre sur la durabilité et la protection de l'environnement. Ils utilisent des matériaux et des processus avancés pour réduire l'impact environnemental. La nouvelle génération de technologie d'assemblage de circuits imprimés SMT optimise également l'efficacité énergétique, rendant l'ensemble du processus de fabrication plus respectueux de l'environnement et plus durable.

Le Dr Wang Ming, directeur de la technologie d'Intelligent Xinlian, a déclaré : « Nous sommes très fiers de lancer cette technologie innovante d'assemblage de PCB SMT. Il s'agit non seulement d'une affirmation de notre propre force technique, mais également d'un coup de pouce. à l'ensemble de l'industrie de la fabrication électronique. Nous pensons qu'en introduisant des solutions plus intelligentes, plus personnalisables et plus respectueuses de l'environnement, nous pouvons aider nos clients à mieux faire face aux défis du marché et à parvenir à un développement commercial durable.

La technologie d'assemblage de circuits imprimés SMT d'Intelligent Xinlian a attiré l'attention généralisée de l'industrie et des clients. Les fabricants d'électronique de tous horizons ont exprimé leurs attentes à l'égard de cette technologie innovante et sont impatients de coopérer avec Smart Chip pour créer conjointement un nouvel avenir pour la fabrication électronique. Smart Chiplink continuera de s'engager dans l'innovation technologique et un excellent service pour fournir aux clients de meilleures solutions de fabrication électronique.