Lignes d'assemblage de PCB prototype à rotation rapide pour l'assemblage de PCB SMT

Lignes d'assemblage de PCB prototype à rotation rapide pour l'assemblage de PCB SMT

  prototype à rotation rapide et production de masse pour l'assemblage de circuits imprimés SMT 6 lignes d'assemblage de circuits imprimés

 
Spécifications détaillées:

Ce que nous pouvons faire pour vous:

·   Conception de PCB et PCBA

·   Fabrication de PCB (prototype, petite à moyenne, production de masse)

·   Approvisionnement en composants

·   Assemblage PCB/SMT/DIP

Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

·   Fichier Gerber, avec spécification détaillée du PCB

·   Liste de nomenclatures (mieux avec Excel Fomart)

·   Photos du PCBA (Si vous avez déjà fait ce PCBA )

Capacité du fabricant:

Capacité SMT

SMT (Surface Mount Technology) L'assemblage de PCB est une méthode de remplissage et de soudure de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB). Dans l'assemblage SMT, les composants sont montés directement sur la surface du PCB plutôt que de passer à travers des trous comme dans l'assemblage traversant. Le SMT est largement utilisé dans la fabrication électronique moderne en raison de ses avantages en termes de taille, de densité et d’automatisation des composants. Voici les étapes clés impliquées dans l'assemblage de PCB SMT:

Impression au pochoir: La première étape consiste à appliquer de la pâte à souder sur le PCB. Un pochoir, généralement en acier inoxydable, est aligné sur le PCB et de la pâte à souder est déposée à travers les ouvertures du pochoir sur les plots de soudure. La pâte à souder contient de minuscules particules de soudure en suspension dans le flux.

Placement des composants: Une fois la pâte à souder appliquée, une machine de placement de composants automatisée, également connue sous le nom de machine de prélèvement et de placement, est utilisée pour positionner et placer avec précision les composants SMT sur la pâte à braser. La machine récupère les composants des bobines, des plateaux ou des tubes et les place avec précision aux emplacements désignés sur le PCB.

Soudage par refusion: Après le placement des composants, le PCB avec la pâte à souder et les composants passe par un processus de brasage par refusion. Le PCB est soumis à un chauffage contrôlé dans un four de refusion, où la pâte à souder subit un changement de phase d'un état pâteux à un état fondu. La soudure fondue forme des liaisons métallurgiques entre les fils des composants et les plages du PCB, créant ainsi des connexions électriques et mécaniques fiables.

Inspection et tests: Après le processus de brasage par refusion, le PCB assemblé est inspecté et testé pour l'assurance qualité. Des systèmes d'inspection optique automatisée (AOI) ou d'autres méthodes d'inspection sont utilisés pour détecter les défauts de soudure, tels qu'une soudure insuffisante ou excessive, des composants mal alignés ou des ponts de soudure. Des tests fonctionnels peuvent également être effectués pour vérifier la fonctionnalité du PCB assemblé.

Traitement supplémentaire: En fonction des exigences spécifiques de l'assemblage PCB, des étapes supplémentaires peuvent être effectuées, telles que l'application d'un revêtement conforme, le nettoyage ou la reprise/réparation pour tout défaut identifié. Ces étapes garantissent la qualité finale et la fiabilité de l'assemblage SMT.

L'assemblage de circuits imprimés SMT offre plusieurs avantages, notamment une densité de composants plus élevée, des coûts de fabrication réduits, une intégrité du signal améliorée et une efficacité de production accrue. Il permet l’assemblage d’appareils électroniques plus petits et plus légers avec des performances améliorées.

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